Xiaomi dự kiến ra mắt smartphone đắt đỏ nhất lịch sử vào tháng 9

Xiaomi đã công bố thông tin về sự kiện thu đông sắp diễn ra vào lúc 19h ngày 7 tháng 9. Tại sự kiện này, hãng sẽ giới thiệu ba mẫu xe điện mới gồm Pengcheng N70 Pro, N70 Max, N90 Max, cùng với hai sản phẩm công nghệ mới là Xiaomi 18 Fold và Xiaomi Pad 9 Pro Max. Cả hai sản phẩm điện tử này đều được trang bị chip XRING O3 do hãng tự phát triển.

Trong một video mới nhất, CEO Lôi Quân đã trình diễn mẫu điện thoại 18 Fold với thiết kế vỏ màu đỏ nổi bật, cùng cụm camera được thiết kế theo dạng thanh ngang, với tỷ lệ gập ấn tượng. Ông khẳng định rằng đây là chiếc smartphone cao cấp nhất mà Xiaomi từng sản xuất. Trước đó, Chủ tịch Lư Vĩ Băng cũng đã nhấn mạnh rằng Xiaomi 18 Fold không chỉ là một biến thể của dòng sản phẩm trước đó, mà thật sự là một flagship, mang đến trải nghiệm không thua kém hoặc thậm chí vượt trội so với các mẫu điện thoại thông thường.

Thiết kế gập độc đáo

Xiaomi đã đặt tên cho cơ cấu gập này là “trung gập” (dịch từ tiếng Trung “中折叠”), nhằm phân biệt với các phương pháp gập mà các báo chí đã sử dụng trong thời gian qua. Theo thông tin từ Lôi Quân, màn hình ngoài của thiết bị này có kích thước 5,38 inch, cho phép người dùng dễ dàng điều khiển bằng một tay. Khi mở ra, màn hình trong có kích thước lên đến 7,58 inch. Kích thước này nhỏ hơn nhiều so với các dự đoán trước đây, điều đó cho thấy Xiaomi đã lựa chọn thiết kế gọn nhẹ hơn.

Sản phẩm này cũng được Xiaomi hợp tác với Leica trong việc phát triển camera, sử dụng ống kính Summilux ba mắt, mặc dù thông số khẩu độ hiện vẫn chưa được xác nhận chính thức.

Chip xử lý và bộ nhớ đột phá

Xiaomi 18 Fold sẽ là chiếc smartphone đầu tiên trang bị chip XRING O3, đây là sản phẩm AI flagship thứ hai mà Xiaomi tự thiết kế và được sản xuất trên quy trình 3 nm của TSMC, tích hợp lên tới 24 tỷ transistor. Chip này có CPU với 10 nhân, bao gồm 6 nhân siêu lớn và 4 nhân lớn, với xung tối đa đạt 4,35GHz, giúp điểm số đa nhân lần đầu tiên vượt mức 15.000, tăng 60% so với thế hệ trước. GPU G2-Ultra NX với 16 nhân cũng hứa hẹn tăng hiệu suất đồ họa thêm 85% và giảm mức tiêu thụ năng lượng xuống 64%, đồng thời cải thiện khả năng dò tia (ray tracing) lên tới 182%. Theo thông tin từ AnTuTu, điểm số của chip này đạt 5,22 triệu, biến XRING O3 trở thành SoC di động đầu tiên vượt ngưỡng 5 triệu điểm.

Chip này cũng là bộ xử lý di động đầu tiên hỗ trợ tiêu chuẩn RAM LPDDR6, với băng thông 113,8GB/s. Xiaomi 18 Fold sẽ sử dụng bộ nhớ LPDDR6 do CXMT, một nhà sản xuất bộ nhớ nội địa Trung Quốc, cung cấp. Việc này được Đài truyền hình trung ương Trung Quốc (CCTV) xem như hai thành tựu lớn cho ngành công nghệ bán dẫn Trung Quốc khi cả chip xử lý lẫn chip nhớ đều là hàng nội địa.

Thông số pin và camera hiện vẫn trong giai đoạn rò rỉ

Nhiều thông tin chi tiết về phần cứng của Xiaomi 18 Fold hiện vẫn chỉ dừng lại ở mức rò rỉ, chưa được xác nhận chính thức. Theo một blogger công nghệ trên Weibo, máy sẽ trang bị pin 6.000mAh, với sạc có dây lên tới 67W và sạc không dây đạt 50W. Về camera, các thông tin hiện tại cho biết thiết bị sẽ có ba ống kính chính, bao gồm camera chính 200 MP, camera tele tiềm vọng 50 MP và camera góc siêu rộng 50 MP, mặc dù thông tin về tiêu cự của ống tele vẫn còn chưa rõ ràng.

Để hoàn tất, nhiều nguồn tin cũng đề cập đến việc máy sẽ đi kèm với một bản lề mới, cảm biến vân tay bên cạnh, khả năng chống nước IPX8 và hỗ trợ chuẩn UWB. Các thông tin này nhiều khả năng sẽ được công bố vào ngày 7 tháng 9 sắp tới.

Giá bán khởi điểm dự kiến vượt 10.000 tệ

Thông tin từ 36Kr cho biết, Xiaomi đã thông báo với các nhà phân phối rằng tất cả các phiên bản của Xiaomi 18 Fold sẽ có giá trên 10.000 tệ, với mức giá khởi điểm khoảng 12.000 tệ, tương đương khoảng 46,5 triệu đồng. Nếu điều này trở thành sự thật, Xiaomi 18 Fold sẽ là chiếc điện thoại đầu tiên trong lịch sử của hãng có giá trên 10.000 tệ, cao hơn so với 8.999 tệ của mẫu MIX Fold 4 trước đây.

Giá bán này gần tương đương với Galaxy Z Fold8 của Samsung, hiện có giá từ 12.999 tệ tại Trung Quốc, và thấp hơn nhiều so với 19.999 tệ được đồn đoán cho mẫu điện thoại gập đầu tiên của Apple, dự kiến cũng sẽ ra mắt trong tháng 9.

Thời điểm ra mắt trùng với Huawei

Sự kiện ra mắt của Xiaomi vào ngày 7 tháng 9 cũng trùng với sự kiện của Huawei, nơi hãng này sẽ giới thiệu HarmonyOS 7 và Mate XT 2, một mẫu điện thoại gập mới với cấu trúc hoàn toàn khác so với thế hệ trước. Sự kiện của Huawei sẽ diễn ra lúc 14h30, chỉ cách buổi ra mắt của Xiaomi khoảng 5 tiếng.

Xiaomi hiện đang chiếm một vị trí khá khiêm tốn trong thị trường điện thoại gập tại Trung Quốc. Theo báo cáo từ IDC trong quý I năm 2026, Huawei dẫn đầu với 60% thị phần, trong khi Xiaomi chỉ chiếm 4%, xếp sau cả Honor, OPPO và vivo. Mẫu điện thoại gập Pura X của Huawei còn có doanh số bán ra lớn hơn tổng cộng các mẫu gập của các hãng khác.

Xiaomi 18 Fold sẽ chính thức ra mắt vào lúc 19h ngày 7 tháng 9, cùng với sự kiện ra mắt ba mẫu xe điện và máy tính bảng Xiaomi Pad 9 Pro Max. Giá bán và các thông số kỹ thuật chi tiết sẽ được công bố trong cùng sự kiện này.